Le cas intéressant de Cooler Master utilise des plaques comme dissipateurs de chaleur


Aujourd’hui, à mesure que les performances des processeurs et des cartes graphiques augmentent, les systèmes de refroidissement doivent être renforcés dans la même mesure. Les fabricants essaient de fournir les meilleures performances de refroidissement en utilisant différents dosages.

Qu’est-ce que Cooler Master Cooling X ?

Cool maîtreà partir de Refroidissement X est un projet unique pour lequel la conception du boîtier a été brevetée. En recouvrant tout le boîtier avec le système de refroidissement liquide, on tente de dissiper la chaleur aussi adéquatement que possible.


Au lieu de distribuer l’air avec des caloducs, des plaques de bordure en aluminium sont utilisées dans le projet. Des canaux dans les parois latérales sont utilisés pour dissiper la chaleur du liquide de refroidissement. La glacière est située à l’arrière et dispose d’une ventilation efficace.

Présentée au CES 2023, la conception Cooling X comprend des composants tels que le processeur AMD Ryzen 9 5950X, la carte graphique Radeon RX 6800 XT, jusqu’à 64 Go de RAM DDR4 3200 MHz, 2 x 2 To SSD et une alimentation 850 W 80 Plus Gold SFX. Cependant, Cooling X est un nom de code et la société continue de développer le design. Au fil de l’année, nous verrons ces coffres-forts sous un nom différent dans le portefeuille de l’entreprise.


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