China bereitet im Gegenzug für die USA Chippakete im Wert von 143 Milliarden US-Dollar vor

im Halbleitermarkt Chinesischund Vereinigte Staaten von Amerika Die Konkurrenz nimmt von Tag zu Tag zu. Bekanntlich hat US-Führer Joe Biden im vergangenen August über die Chip-Produktion gesprochen. 52 Milliarden DollarZuschläge sowie Steuerabzüge CHIPS-Gesetz implementiert es. Unter Berufung auf drei Quellen wird Reuters nun Chinas inländische Chipproduktion unterstützen. wird ein neues Investitionspaket bekannt gebensagt.

China bereitet als Reaktion auf die USA ein neues Investitionspaket vor

Mit dem neuen Anreizsystem erleichterten die USA TSMC und anderen taiwanesischen Herstellern den Aufbau von Fabriken. Nach Berichten von Routers plant Peking, auf diesen Durchbruch der USA zu reagieren, Mehr als 1 Billion Yuan (etwa 143 Milliarden US-Dollar) Bereitet Investitionspaket vor. Chinas Plan und die erste Phase des Pakets können jedoch im ersten Quartal des nächsten Jahres umgesetzt werden.

Quellen sind, dass die erste Phase des neuen Pakets heimische Halbleiterproduktionund Forschungsaktivitäten unterstützen werden als Zuschüsse und Steuergutschriften angeboten. So wird ein großer Teil der Investitionen dafür verwendet, dass China eigene Lithografiesysteme und eine heimische Halbleiterproduktion aufbaut.

Die Chipherstellung und die Kontrolle des globalen Halbleiterhandels sind in den letzten zwei Jahren zu einem volatilen Thema geworden, insbesondere aufgrund der Beziehungen zwischen China und Taiwan. Während Berichten zufolge die USA Verhandlungen in Japan und den Niederlanden aufgenommen haben, um den Export von Ausrüstungen für die Halbleiterherstellung nach China zu verhindern, scheint die Reaktion Chinas nicht verzögert zu werden.