AMD Ryzen 7000 3D V-Cache-Prozessoren bieten mehr Bandbreite als die vorherige Generation
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Trans-Silizium-Durchgang(TSV) wird in der Chiptechnik verwendet, um 3D-Gehäuse zu erstellen, die mehrere integrierte Schaltkreise (ICs) enthalten, die vertikal in einer Form gestapelt sind, die weniger Platz beansprucht und gleichzeitig mehr Kontakt ermöglicht.
Ryzen 7000X3D könnte mehr Cache bieten
Genauer gesagt haben die Ryzen 7000-Chips zwei zusätzliche TSV-Schichten, die viel größer und schwerer sind. durch Ryzen 7 5800X3Dals darin gefunden mehr Cachedeiner Größe Ryzen 7000 3D-V-Cache Es ist eine Frage der Worte, dass es in Prozessoren stattfindet. AMD, 3D-V-Cachemit den Prozessoren L3-Cachegelang es, den Geldbetrag deutlich zu erhöhen und dadurch sehr deutliche Leistungssteigerungen bei Prozessen zu erzielen, die empfindlich auf LC-Caches reagieren, wie z. B. Spiele.
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Andererseits liegt es auf der Hand, dass der oder die Ryzen 7000X3D-Prozessor(en) durch zusätzliche Schichten mehr Strom verbrauchen könnten. Der Designpfad, den AMD bei diesen Prozessoren einschlagen wird, scheint jedoch in diesem Bereich effektiv zu sein, da er dazu führen kann, dass 3D V-Cache effizienter ist und weniger Strom statt mehr Strom verbraucht.