Intel stellt seine Meteor Lake-, Arrow Lake- und Lunar Lake-Prozessoren der nächsten Generation vor

Eine der wichtigsten Veranstaltungen für die Halbleiterindustrie Heiße Pommes 34im Rahmen von Intel Er machte Aussagen über neue und zukünftige Technologien in . Technologieriese Intel, während der Präsentation Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Laketeilten die architektonischen Details über die Prozessorfamilien mit.

Intel in den kommenden Prozessorfamilien Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake 3D-Foveros wird das Chip-Design verwenden. Das Unternehmen wird die 3D-Foveros-Packaging-Technologie verwenden, die auf Multi-Chip-Design in seinen Prozessoren der nächsten Generation abzielt, sowie Alder Lake- und Raptor Lake-CPUs mit Hybrid-Core-Design. Es wurde angekündigt, dass drei Produkte mit dieser Verpackungstechnologie auf den Markt gebracht werden: Meteor Lake der 14. Generation, Arrow Lake der 15. Generationund Lunar Lake der 16. Generation.

Intel spielt groß

Intel in neuen Prozessorfamilien CPU, PGU, SOC und IO Es trennt seine Teile voneinander und unterscheidet die Produktion von jedem. Nur vier Teile einer ist Intelhergestellt werden von die restlichen drei sind TSMCwird durch die Bands gehen. ZentralprozessorAbteilung Intel 4oder im 7-nm-EUV-Verfahren hergestellt werden. SOC und IOTeile TSMC6nm(N6) entsteht dabei. Grafikkarte Andererseits gibt es Fragezeichen, da Intel nicht angekündigt hat, welchen Knoten es verwenden wird. Wahrscheinlich TSMC3nm(N3) oder 5 nmHier kommen die effizientesten (N5)-Technologien zum Einsatz.

von Intel geteilt Meteorsee Diese Abschnitte sind im neuen Diagramm der Prozessoren zu sehen. Während das Unternehmen angibt, dass es sich um einen mobilen Prozessor handelt, wird angegeben, dass dieses Produkt mit 6 Leistungskernen und 4 Effizienzkernen auf den Markt kommen wird. Diese Kerne werden Redwood Cove- bzw. Crestmont-Architekturen haben. Mit diesem Meteor Lake und Arrow LakeChips, Mobil und Desktopwährend wir uns auf den Computermarkt konzentrieren Lunar Lake, 15 W mobil und darunterSkalierung für den Markt.

Die Preise werden wettbewerbsfähig sein

Wie auch immer, zurück zum Diagramm, wie es zwischen den Kacheln zu sehen ist D2D Es gibt Links namens (Die-to-Die). Diese Foveros als Teil seiner Verpackung. Allerdings das blaue Team, nach Arrow Lake UCLeVernetzung und Nutzung einer standardisierten Schnittstelle Chiplet dem Ökosystem zugute kommen. Eines der ersten Dinge, die einem bei 3D-Verpackungen in den Sinn kommen, sind natürlich die Kosten. Aber Intel ist preislich mit den aktuellen standardmäßigen monolithischen (Single-Die) Chipdesigns von 3D Foveros. konkurrenzfähig und sogar billigersagt es wird.

Veröffentlichungstermine und Details zu Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake

Meteorsee der 14. GenerationWir werden nicht zu lange auf die Prozessorfamilie warten. 2023des Jahres in der ersten Hälfte Die ersten Produkte sollen auf den Markt kommen, weitere Produkte werden für den Rest des Jahres verfügbar sein. In dieser Generation konzentriert sich Intel auf Leistung. Redwood-BuchtFokussiert auf P-Cores und Produktivität Crestmont Es wird E-Cores-Architekturen verwenden. Auf der P-Core-Seite wird es im Vergleich zu den bisherigen Golden Cove- und Raptor Cove-Kernen keinen großen Unterschied geben, aber eine große Überarbeitung wird von E-Core in Bezug auf die Architektur vorgenommen. Allerdings Meteor Lake und Arrow Lake, neuer LGA 1851 Sockelwird auf die Plattform gehen.

Arrow Lake der 15. GenerationZieljahr für Verarbeiter 2024 . Obwohl Arrow-Lake-Prozessoren denselben Sockel verwenden wie die 14. Generation, werden Redwood-Cove-Kerne und Crestmont-Kerne durch neue ersetzt Lion Cove und Skymont wird es auf den Kern verlassen. Es wird gesagt, dass es in dieser Generation eine deutliche Steigerung der Anzahl der Kerne geben wird. Überraschenderweise hat das Unternehmen den Intel 4-Knoten in dieser Generation übersprungen. Intel 20A wird den Prozess durchlaufen. Der Intel 20A-Knoten wird die RibbonFET- und PowerVia-Technologien der nächsten Generation nutzen und die Leistung pro Watt verbessern. 15 Prozentwird steigen.

Lunar Lake der 16. GenerationAndererseits wird, wie oben erwähnt, das Hauptziel mobil sein, aber unterschätzen Sie es nicht. 2025Bei der Lunar-Lake-Familie, wo wir 2018 die ersten Produkte sehen werden, verbessert Intel noch einmal den Produktionsprozess und ichIntel 18A Prozess wird bestanden. Nach Angaben des Unternehmens sagt er zu diesem Zeitpunkt, dass es nicht nur bei der Leistung, sondern auch bei der Energieeffizienz führend sein wird. Mit den geplanten Schritten reagiert Intel auf die jüngst dominante Struktur von AMD. Es scheint, dass die Rivalität zwischen den beiden Unternehmen unvermindert anhalten wird.